您好,欢迎访问成都无边际科技有限公司网站!
服务热线

服务热线:

028-84171800

台湾日月光封装产学研究推14件研发专案

作者:     发布日期: 2019-11-02     二维码分享

  日月光半导体今天在高雄厂举行「日月光第七届封装产学技术研究发表会」,提出14件封装技术研发专案。

  日月光举例表示,为配合未来高阶精密先进制程发展需求,与学校共同开发高遮光薄型保护材料,增加光的折反射次数,不仅遮光率达99%以上,可大幅减少材料厚度。

  另一方面,高阶产品对大传输频宽与高电元效能需求高,透过封装结构的讯号完整性,进行电磁模拟分析与推演,优化线路设计,可抑制讯号间的串音干扰,提升高速数位讯号的传输品质。

  此外针对传统封装制程不同的产品结构,研发专案透过3D模流模拟分析、搭配类神经网路优化与应用,预测晶片在封胶制程中金线偏移的风险,缩短新产品导入时程。

  另外透过Micro-LED与不同封装胶材进行*佳化测试,建立新型Micro-LED的封装材料特性,可提升制程的应用价值,驱动封装技术的创新改革。

  日月光指出,台湾是日月光*重要的发展基地,高雄厂持续创造在地就业机会,留住产业专才,并以产业火车头的角色,培育优秀人员。


本文转载自阿拉丁,内容均来自于互联网,不代表本站观点,内容版权归属原作者及站点所有,如有对您造成影响,请及时联系我们予以删除!

上海快3 上海快3 上海快三 上海快3 上海快三 上海快三 上海快3 上海快三 上海快三 上海快三